束，与单个电子束检查工具相比，将使吞吐量提高达600％。新的MBI系统包括一个电子光学系统，能够创建和控制多个初级电子波束，然后收集和处理产生的次级电子波束，将波束之间的串扰限制在2%以内，并提供一致的成像质量。它还具有提高系统总体吞吐量的高速阶段和实时处理来自多个波束的数据流的高速计算体系结构。

  中芯国际此前宣布14nm工艺在去年底量产，这是国内目前研发出的最先进工艺，已经给华为代工麒麟710A处理器了。除此之外，国产14nm工艺还有别的客户，円星科技(M31Technology)日前就宣布使用中芯国际14nm生产了SerDesPHY芯片。

  円星科技M31成立于2011年，总部在新竹科技园区，是一家以高速传输IP芯片设计为主的半导体公司。这次他们在中芯国际生产的芯片是一款多种接口协议SerDesPHY物理芯片，高速接口IP包含USB3.2PHY，PCIeGen3/Gen2/Gen1PHY，应用领域涵括网络通信与高性能计算。

  为应对美国扩大封锁华为，台积电通知设备厂，决定延后5nm扩建及3nm试产脚步至明年首季，较原订时程延长两季，已有多家台积电设备供应商收到通知暂停设备交货。

  对此，据报道，台积电否认传言，表示一切依进度进行，并无延后情况。台积电表示一切依照进度进行，不仅5纳米进展并无延后情况，3纳米制程也将如期于2021年试产，于2022年下半年量产。

  聚芯微电子顺利完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及产业链基金的6千万元联合投资，该公司共计获得1.8亿元B轮融资。

  作为一家专注于高性能模拟与混合及其应用的公司，聚芯微电子主研3D视觉和两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。

  5、卓胜微将与Foundry合作自建生产线日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过3000万股（含），拟募集资金总额不超过30.06亿元，扣除发行费用后将用于高端芯片及模组研发和产业化项目、基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金。

  从投资金额上看，本次募投重头戏主要为高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目和5G通信基站射频器件研发及产业化项目。有必要注意一下的是，公告还提及，该项目公司通过与Foundry共同投入资源合作建立晶圆前道生产专线，使用先进的管理和设备对晶圆生产的全部过程中的特殊工艺和环节进行快速迭代优化，综合晶圆制造企业和公司各自优势，形成最终的工艺技术能力和量产能力，同时实现生产效率的提升和成本空间的压缩。

  2020年6月1日，联芸科技以“构筑生态，十一家联动”为主题，联合十一家一线S，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向全球强势发布的新品主控包括MAP1001及MAP1002两款芯片，其中MAP1001主打高端NVMe解决方案，为用户所带来极速的性能体验；MAP1002主打综合性价比NVMe解决方案，为用户带来差异化价值体验。

  2020 年 5 月 30 日，联合微电子中心（CUMEC）在重庆向全球隆重发布“180nm 全套硅光工艺PDK（process design kit）”。180nm 全套硅光工艺 PDK 的发布标志着联合微电子中心具备硅基

  子领域全流程自主工艺能力，并真正开始向全球提供硅光芯片流片服务。为了解决硅光

  难题，联合微电子中心建立了国内首个全流程的硅光芯片封装测试平台，实现了高密度光纤阵列与硅光芯片的耦合封装等技术，在业内率先发布《硅基光电子芯片封装规则》，为硅基光电子芯片大规模生产和产业化扫清一大技术障碍。8、全球

  乘用车4月榜单：Model 3销量近10万根据EVsales数据，全球新能源乘用车4月销量同比下降态势再次扩大，降幅达33.6%，环比下滑42.7%。包含纯电动车型和插电式混合动力车型在内，4月共计销售新能源乘用车110,274辆。车企方面，

  持续巩固其霸主地位，与宝马之前的差距进一步拉开，目前全球总销量已经跨过10万大关，其主力产品Model 3贡献了82.9%的份额。

  累计来看，今年前4个月，特斯拉Model 3的销量优势十分明显，与第二名的差距约有4倍。不过在4月透露出的后劲不足，给了其他车型一些追赶的空间。

  杭州高新区（滨江）与紫光股份有限公司签署战略合作框架协议，宣布紫光股份“5G

  应用关键芯片及设备研发项目”正式落户高新区。根据协议，紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。同时，紫光股份将支持新华三集团整合

  、大数据、人工智能等技术及资源，建设“城市大脑”滨江平台，共同探索智慧项目的应用场景落地，力争打造样板项目，形成“智慧滨江示范模式”。10、为保一马当先的优势，美国半导体业向政府提交370亿美元补贴草案

  美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。

  据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，

  CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员，表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。对于SIA的提案，英特尔拒绝评论。本文由电子发烧友综合报道，内容参考自IT之家、经济日报、EVsales、聚芯微电子、

  网、新浪科技、ASML、TechWeb、cnBeta等，转载请注明以上来源。

  由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投

  由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投，得到了原股东深创投的继续增持。同时，长江资本、

  的魅力与挑战 /

  与采埃孚签署碳化硅器件多年供应协议，ST将提供数百万个碳化硅器件给采埃孚，用于新型模块化逆变器

  智慧教育终端创新升级，支持8K显示和大模型！英特尔携合作伙伴重磅发布OPS2.0