集微网音讯，近来，北京鼎材科技有限公司（以下简称“鼎材科技”）完结C轮融资，本轮投资方包含工业投资者、央国企旗下基金和若干市场化运作私募基金，融资将为鼎材科技量产基地的后续建造和流动资金供给支撑。

  鼎材科技成立于2013年，是一家从事新式电子资料的企业，首要致力于平板显现及光电范畴新资料产品技能开发和产品技能创新，主营事务为OLED有机发光资料、光刻胶资料等。

  鼎材科技官方音讯显现，在OLED有机发光资料事务范畴，鼎材是国内最早完成量产制作、出售具有自主知识产权的OLED有机发光资料产品的资料企业，相关这类的产品可大规模的应用于AMOLED手机面板、OLED照明和Micro-OLED显现等范畴；在光刻胶产品范畴，鼎材是国内最早从事该范畴技能开发并首先完成量产技能打破的团队。

  2018年，鼎材科技通过多年技能攻关的五颜六色光刻胶技能通过了我国电子资料行业协会安排的技能成果鉴定，于2019年取得廊坊市“添补国内工业空白”的奖赏，2020年该产品真实开端对外量产出售。

  此外，鼎材科技于2018年在合肥新站经济开发区工业园区建立全资子公司合肥鼎材科技有限公司（简称“合肥鼎材”），合肥鼎材为鼎材科技量产基地。